PCB電路板蝕刻加工方法

             作為一家13年的蝕刻加工廠家，鑫海森加工過很多PCB電路板，今天鑫海森就來為大家介紹一下PCB電路板蝕刻加工的方法。PCB電路板蝕刻加工方法大概分為兩種：一種是內(nèi)層蝕刻；另一種是外層蝕刻。

             兩種PCB電路板蝕刻加工方法主要是菲林底片的區(qū)別，一種菲林片為正片，另一種菲林片是負(fù)片。內(nèi)層蝕刻加工使用的正片，外層蝕刻加工用的負(fù)片。

             兩種PCB電路板蝕刻加工方法有不同的操作流程：

             第一種噴的感光油墨在曝光時(shí)候，用菲林片把不用蝕刻的地方遮蔽起來，在曝光過程中，需要蝕刻的部分就被曝光了，然后經(jīng)顯影液清洗后露出基材再來經(jīng)過固化后，不用蝕刻部分的油墨就會(huì)附著在基材上，保護(hù)不被腐蝕，進(jìn)行蝕刻加工，最后脫油墨完成。

             另一種PCB蝕刻加工工藝步驟是，菲林片把需要蝕刻的地方保護(hù)起來，不需要蝕刻的地方上的感光油墨在經(jīng)過曝光后可以抗腐蝕。而需要蝕刻的地方上的油墨在經(jīng)過顯影液清洗后會(huì)脫落，再進(jìn)行蝕刻成型。

             兩種不同的PCB電路板蝕刻加工方法適合哪些情況呢？一般來說采用內(nèi)層蝕刻加工的產(chǎn)品一般線寬線距較大，Ring環(huán)是夠的；而外層蝕刻蝕刻線路較密，空間不夠，鑫海森選擇外層蝕刻的方法可以在不夠的空間內(nèi)達(dá)到做出線路的目的。      

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