隨著通信網(wǎng)絡(luò)的迅速發(fā)展，5G智能手機(jī)正朝著理想化、完美化和智能多功能化等方向發(fā)展，手機(jī)配制的高端要求，對(duì)手機(jī)機(jī)體散熱功能技術(shù)提出了更高的功效和挑戰(zhàn)。鑫海森專注均溫板蝕刻加工,擁有多條全自動(dòng)蝕刻加工生產(chǎn)線,可滿足各種均溫板蝕刻加工需求,專業(yè)從事VC均熱板,VC均溫板腐蝕和技術(shù),免費(fèi)提供均溫板及熱控制解決方案,歡迎來電咨詢超薄均溫板蝕刻加工!

 均溫板是一個(gè)內(nèi)壁具有微細(xì)結(jié)構(gòu)的真空腔體，通常由銅制成。當(dāng)熱由熱源傳導(dǎo)至蒸發(fā)區(qū)時(shí)，腔體里的冷卻液在低真空度的環(huán)境中受熱后開始產(chǎn)生冷卻液的氣化現(xiàn)象，此時(shí)吸收熱能并且體積迅速膨脹，氣相的冷卻介質(zhì)迅速充滿整個(gè)腔體，當(dāng)氣相工質(zhì)接觸到一個(gè)比較冷的區(qū)域時(shí)便會(huì)產(chǎn)生凝結(jié)的現(xiàn)象。借由凝結(jié)的現(xiàn)象釋放出在蒸發(fā)時(shí)累積的熱，凝結(jié)后的冷卻液會(huì)借由微結(jié)構(gòu)的毛細(xì)管道再回到蒸發(fā)熱源處，此運(yùn)作將在腔體內(nèi)周而復(fù)始進(jìn)行。

VC均溫板廣泛用在需小體積或需快速散高熱的電子產(chǎn)品。當(dāng)前主要使用于服務(wù)器、高檔圖形卡等產(chǎn)品中。是熱導(dǎo)管散熱方式的有力競(jìng)爭(zhēng)者。均溫板上下兩銅片以無氧銅為材質(zhì)，通常以純水為工作流體，毛細(xì)結(jié)構(gòu)以銅粉燒結(jié)或銅網(wǎng)之工藝制作。均溫板只要維持其平板特性，造型外廓上視應(yīng)用之散熱模塊環(huán)境而定較無限制，使用時(shí)亦無置放角度上之限制。

VC均溫板在計(jì)算機(jī)上的應(yīng)用

由于熱導(dǎo)管散熱模塊技術(shù)相對(duì)成熟，成本較低，均溫板目前的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力仍不敵熱導(dǎo)管。但由于均溫板的快速散熱特點(diǎn)，目前其應(yīng)用針對(duì)電子產(chǎn)品如CPU或GPU其功耗在 80W～100W以上的市場(chǎng)。因此， 均溫板多為定制化產(chǎn)品，適于需小體積或需快速散高熱的電子產(chǎn)品。目前主要使用于服務(wù)器、高檔圖形卡等產(chǎn)品，未來還可應(yīng)用于高階電信設(shè)備、高功率亮度的LED照明等的散熱。

  VC均溫板的發(fā)展前景

 制作均溫板二維散熱毛細(xì)結(jié)構(gòu)的方法除燒結(jié)、銅網(wǎng)外，尚有溝槽、金屬薄膜等方法。技術(shù)發(fā)展上，將來如何進(jìn)一步降低均熱板之熱阻值，增強(qiáng)其熱傳導(dǎo)效果，以便搭配較輕如鋁制之鰭片，始終為研發(fā)人員努力的目標(biāo)。生產(chǎn)制作上提高生產(chǎn)良率，并尋找減少整體散熱解決方案之成本，皆為產(chǎn)業(yè)發(fā)展之方向。產(chǎn)品應(yīng)用上，均熱板已較熱導(dǎo)管自一維維度擴(kuò)展至二維面的熱傳導(dǎo)，未來為解決其他可能之散熱應(yīng)用，均溫板解決方案正陸續(xù)被開發(fā)中。現(xiàn)階段務(wù)實(shí)而言，就目前已發(fā)展的產(chǎn)品，如何擴(kuò)展應(yīng)用市場(chǎng)，為目前各均溫板行業(yè)者當(dāng)務(wù)之急。